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我们梳理了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一、二期投资方向，投向重资产环节比例较高，后续建议关注制造、设备、材料、零部件领域龙头企业。通过对国内全产业链提供资金支持，配合国内多项政策支持，半导体行业的中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。我们认为针对目前“卡脖子”的环节，后续有望获得更大力度的支持。

大基金一、二期分别于2014、2019 年成立，规模分别1387 亿元、2041 亿元，以直接投资支持集成电路产业关键企业，提供资金支持。国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是为促进集成电路产业发展设立的产业投资基金，一期项目成立于2014 年9 月24 日，注册资本987.2 亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等，分为投资期、回收期、延展期各5 年，为期15 年的投资计划。大基金二期于2019 年10 月22 日注册成立，注册资本2041.5 亿元，共有27 位股东，包括财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及国家级资金，还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。路透社于2023 年9 月5 日报道称大基金三期正在筹备，计划融资约3000 亿元，目前尚无官方信息，落地与否尚待观察，若报道属实，资金规模超越前两期，则体现出更大的支持力度。

大基金投向覆盖芯片全产业链，制造环节占比最大。大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。1）大基金一期投资超千亿，撬动相关社会资金超6500 亿元。1387 亿元的投资分布包括IC 制造（63%）、IC 设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。2）大基金二期募资规模超2000 亿元，资金来源更加多样化。我们根据芯思想微信公众号、天眼查官网、新华网等渠道汇总，截至2023 年9 月7 日，大基金二期已宣布投资54 家公司，累计协议出资955 亿元。其中投资晶圆制造约797 亿元，占比83.5%；投资集成电路设计工具、芯片设计约25 亿元，占比2.7%；投资封装测试约33 亿元，占比3.5%；投资装备、零部件、材料约99 亿元，占比10.4%。

从一、二期投向来看，制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重，而设备、零部件、材料投资占比较一期有所提高。

关注制造、设备、零部件、材料龙头公司，有望持续获得支持。从大基金一、二期的投资占比看，制造环节和设备、材料环节的占比提升，同时设计和封测的占比下降，考虑到目前先进制造和配套的设备材料等环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于先进制造和高端设备、材料龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。大基金二期的投资方向明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力，并继续推进国产设备材料的下游应用，因此建议关注相关环节的龙头企业。

风险因素：后续对华半导体技术限制超预期；国内先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧；先进制程技术变革；下游需求大幅波动。

投资策略：建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业如北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、微导纳米、精测电子、中科飞测、至纯科技等。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司：富创精密、新莱应材、江丰电子、英杰电气等。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业如中芯国际、华虹半导体、晶合集成等。