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集微网消息，8月17日，韶关朗正数据半导体有限公司在广东韶关高新区投产。
韶关高新区对此称，这是“韶关首家芯片半导体封测企业正式投产”；朗正数据半导体在半年多的时间即完成建设、调试、投产的全流程。
目前，朗正生产设备正在安装调试中，预计9月初具备生产能力，首期预期月产能达到3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。
2022年12月，韶关郎正数据半导体有限公司成立，注册资本达5000万，拥有建筑面积8000平方米。该公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。朗正提供Flash BGA、TF卡、U盘、eMMC、eMCP等多种存储类封装产品，并具有完善的封测制造工厂。
